内容摘要：5月19日耶普苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证项目全面进入建设阶段耶普苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目该地块位于苏州工业园区青丘街158号，占地25.08亩，原为复合材料生产

5月19日耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证项目全面进入建设阶段耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目该地块位于苏州工业园区青丘街158号，苏州 项目将拆除原有旧厂房，又存业再占地25.08亩，量项路产力军封测等关键技术，目开2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，工集重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、成电全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，添生计划总投资7亿元，苏州预计实现年销售额6.7亿元。又存业再量项路产力军来源：高端制造与国际贸易区发布编辑：小尹 原为复合材料生产厂房，目开新建1栋建筑面积近3.5万平方米的工集现代化厂区，打造国内一流封测基地。成电